龙泉系列芯片
欧冶半导体围绕智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，提供系统级、系列化芯片及解决方案。旗下龙泉系列芯片覆盖智能汽车端侧智能部件（如智能车灯、电子外后视镜等）、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
全车智能芯片底座
平台化架构设计
一套平台，统一芯片及软件架构设计 覆盖高中低阶智驾产品及解决方案 兼顾性能与性价比
可快速部署的高效工具链
加速客户AI算法快速开发和部署
支撑客户产品快速量产
芯片+SDK+平台化解决方案交付 芯片原厂研发级7*24小时技术支持服务
Everything+AI的智能SoC
引领业界的图像处理引擎ISP 高性能人工智能处理引擎NPU 高性能智能分析处理引擎CVE
车规级工艺及安全等级
车规级先进工艺制程 小型化封装
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