欧冶半导体入选2023年创新型中小企业
发布时间：
2023-11-08
日前，2023年深圳市创新型中小企业名单正式出炉，凭借在智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片解决方案的前瞻布局及创新引领实力，欧冶半导体成功入选该名单。
创新型中小企业评价由工信部研究制定，是指具有较高专业化水平、较强创新能力和发展潜力的企业，是优质中小企业的基础力量，评价指标包括创新能力、成长性、专业化三类六个指标。此次获评为创新型中小企业，是欧冶半导体技术创新实力及发展潜力的充分体现。
当下，汽车行业正迎来产业变革，随着电动化和智能化的推进，汽车将成为新一代的超级移动智能终端。其中，汽车E/E架构正在由传统的分布式转向中央+区域处理架构（Zonal架构），并推动软硬件解耦及功能和算力的重新分配，是实现汽车智能化的先决条件。作为聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片解决方案引领者，欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户开发新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
2023年，欧冶半导体在业界率先发布了全球首款智能汽车端侧部件专用芯片龙泉560。该芯片可实现端侧智能化功能全部在部件系统内部完成，并与车身系统解耦，不但具有广阔的市场空间和应用价值，而且还填补了国内智能汽车第三代E/E架构端侧智能SoC芯片领域的空白。
基于对科研创新及技术研发的持续投入，成立以来，欧冶半导体先后获得国家级科技型中小企业、2022年度汽车电子科学技术奖“新锐企业奖”及“最具投资价值企业奖”、2023年度中国隐形独角兽企业、2023年度IC独角兽新锐企业等荣誉。作为成员单位，欧冶半导体还参与了国家智能网联汽车创新中心“智能网联车辆新型电子电气信息架构联合实验室”建设。未来，欧冶半导体将持续以科技创新打造全车智能芯片底座，推动智能汽车产业变革。
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