欧冶半导体惊艳亮相2023 ALE
发布时间：
2023-11-08
欧冶半导体携全球首款智能端侧专用芯片龙泉560解决方案惊艳亮相，成为全场关注焦点。
9月21-22日，第九届上海国际汽车灯具展览会（简称：ALE）在上海汽车会展中心圆满举行。ALE是国内汽车灯具上下游产业的权威盛会，作为聚焦智能汽车第三代E/E架构芯片解决方案引领者，欧冶半导体携全球首款智能端侧专用芯片龙泉560解决方案惊艳亮相，成为全场关注焦点。
龙泉560智能车灯专用芯片可以使得智能感知、智能控制、智能光束等功能全部在车灯系统内部闭环实现，大幅降低智能车灯的开发成本和售后维护成本。同时，单SoC芯片可实现前照灯系统智能控制，一套芯片平台方案可以支持不同类型、不同像素的车灯光源及技术演进，并支持通过工具配置方式适配摄像头不同安装位置，实现各种创新灯效模式如文字、图形投影等。
在现场，欧冶半导体展示了基于龙泉560芯片打造的Micro LED/ DLP、LED Matrix两大智能车灯系统应用场景。除了行人及车辆ADB防眩目功能外，Micro LED/ DLP智能车灯系统还现场演示了前方路面指引、弯道照明、导航指路、车距提示、限速提示等光毯提示功能，以及高清晰度动画放映、追光动画特效。
活动现场，欧冶半导体还展示了燃油车端侧智能部件CMS及ADB后改装解决方案。采用龙泉560芯片解决方案，可实现端侧智能化功能全部在部件系统内部完成，并与车身系统解耦，极大降低客户开发新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。以CMS电子外后视镜系统应用为例，产品可实现三个业界之最：业界最佳的图像质量、实际部署场景下的业界最低延时、业界最快的开机速度。相关方案可同步应用于燃油车及电动车，充分体现了欧冶半导体芯片解决方案的灵活性及引领性。
在为期两天的展会期间，欧冶半导体展台吸引了诸多车企、灯厂、投资机构代表及行业技术专家、观众的驻足围观。
作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，欧冶半导体将围绕智能汽车第三代E/E架构，持续提供系统级、系列化芯片及解决方案，让造车更简单，用车更愉悦。
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