欧冶半导体获评2023全球电子成就奖
发布时间：
2023-11-08
不仅是欧冶半导体核心竞争优势的体现，也反映了行业分析师和工程师群体对龙泉系列产品价值的充分认可。
11月2日-3日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）在深圳举办，并同步揭晓了2023年“全球电子成就奖”榜单。凭借对智能汽车第三代E/E架构演进需求的前瞻洞察及产品引领布局，欧冶半导体从一众参选企业中脱颖而出，获评为2023“全球电子成就奖”年度杰出新锐公司。
全球电子成就奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选。对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。
欧冶半导体成立以来，坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，致力于打造全车智能芯片底座。欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
此次获评为2023“全球电子成就奖”，不仅是欧冶半导体核心竞争优势的体现，也反映了行业分析师和工程师群体对龙泉系列产品价值的充分认可。
关于 AspenCore
AspenCore是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构之一，旗下拥有众多国际专业技术信息机构，如《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes等，在全球各地拥有超过1000万的工程师社群。
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