欧冶半导体摘获2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖
发布时间：
2023-12-11
欧冶半导体在一众参赛企业中突出重围，摘获本届大赛最具成长价值奖。
11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。凭借全球首款智能汽车端侧部件专用芯片龙泉560及解决方案，欧冶半导体在一众参赛企业中突出重围，摘获本届大赛最具成长价值奖。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展。本次大赛共有近百家企业入围，约数十万行业人士参与了网络票选，最终由专家评委会商定出评选结果。
作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，欧冶半导体发布的全球首款智能汽车端侧部件专用芯片龙泉560，有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。龙泉560芯片可实现智能化功能全部在端侧部件系统内部完成，并与车身系统解耦，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
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