欧冶半导体摘获2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛最具成长价值奖
发布时间:
2023-12-11
欧冶半导体在一众参赛企业中突出重围,摘获本届大赛最具成长价值奖。
11月28日,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。凭借全球首款智能汽车端侧部件专用芯片龙泉560及解决方案,欧冶半导体在一众参赛企业中突出重围,摘获本届大赛最具成长价值奖。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛,旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合,以及产业链上下游协同发展。本次大赛共有近百家企业入围,约数十万行业人士参与了网络票选,最终由专家评委会商定出评选结果。
作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商,欧冶半导体发布的全球首款智能汽车端侧部件专用芯片龙泉560,有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。龙泉560芯片可实现智能化功能全部在端侧部件系统内部完成,并与车身系统解耦,同时具备业界领先的智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,极大降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。
相关新闻
暂无数据
媒体关系:pr@oritek.com.cn
投资者关系:ir@oritek.com.cn
业务合作:business@oritek.com.cn
人才招募:career@oritek.com.cn
廉洁监督:bcg@oritek.com.cn
微信公众号