欧冶半导体荣获IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖”
发布时间：
2023-12-19
龙泉560芯片及解决方案荣获2024年度IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖”
12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行。凭借领先的技术实力及创新应用，欧冶半导体龙泉560芯片及解决方案荣获2024年度IC风云榜“年度车规芯片优秀创新产品奖”。
自2020年始，半导体投资年会迄今已成功举办四届，是我国集成电路产业界规格极高、影响极大的年度活动IP。其中，“IC风云榜”为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一，由来自半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序进行严格遴选。奖项旨在鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。
作为国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，欧冶半导体围绕智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，提供系统级、系列化芯片及解决方案，旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户开发新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
此次获选的龙泉560芯片为全球首款智能汽车端侧部件专用芯片，可广泛应用于乘用车及商用车智能车灯（ADB）、电子外后视镜（CMS）等端侧智能部件，并提供高性能、低成本的车规级SoC芯片解决方案，使得端侧部件智能化功能全部在部件系统内部实现，实现与车身系统解耦，支撑客户产品快速量产，具备广阔的市场空间和应用价值。
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