欧冶半导体全域多场景芯片解决方案圆满完成冬测
发布时间：
2025-04-13
龙泉出鞘，征服寒区！2025年1月17日，欧冶半导体全域、多场景芯片解决方案冬测顺利结束。本次冬测为期10天，搭载龙泉560系列芯片及解决方案的试验样车，在黑龙江漠河、黑河等严寒地区累计行驶里程超7000公里。
寒区冬测是检验芯片及解决方案性能、可靠性和稳定性的关键环节，测试内容包括冷启动、图像质量、端到端时延、去雾效果等低温性能验证、低温稳定性测试、大里程可靠性测试等。测试期间，搭载龙泉560的CMS、ADAS芯片解决方案以稳定、优秀的低温环境表现，圆满达成各项测试目标。
此次冬测不仅为产品测试、验证积累了宝贵的数据及经验，也为公司相关芯片及解决方案上车进一步夯实了基础。后续，欧冶半导体将持续以引领业界为标准打磨产品，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。
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