欧冶半导体和星宇股份达成战略合作,共同开发智能车灯及自动驾驶产品解决方案


发布时间:

2023-09-25

双方将在汽车智能化领域展开广泛合作,共同致力于为汽车行业提供高性能、低成本、高品质的智能车灯及自动驾驶等产品和解决方案。

2023年6月1日,欧冶半导体和星宇股份正式宣布签署战略合作协议。根据协议,双方将在汽车智能化领域展开广泛合作,共同致力于为汽车行业提供高性能、低成本、高品质的智能车灯及自动驾驶等产品和解决方案。

欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。星宇股份是国内主要的汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商,同时也是欧冶半导体的产业投资方之一。此次牵手战略合作,不仅标志着两家公司在汽车智能化领域合作迈上了新的台阶,也代表着业界龙头对欧冶半导体技术实力的充分认可。

随着电动化和智能化的发展,汽车将成为最大的智能终端和应用载体。双方将结合各自产业资源和技术优势,在智能车灯与智能驾驶技术研发、车灯产品集成、智能芯片定制化开发等领域展开深度战略合作,共同推动智能汽车行业演进。在智能汽车产品研发上,双方将基于欧冶半导体龙泉系列芯片平台,开发符合市场需求的创新产品,如智能车灯、自动驾驶等产品,为汽车行业提供全方位智能化的解决方案。未来,双方还将根据市场发展变化,在标准技术、芯片定制化开发等更广泛的领域深入合作,为智能汽车领域面向未来的创新发展提供更强大的支持。

欧冶半导体创始人周涤非先生表示:“欧冶致力于打造全车智能的芯片底座,透过与产业链伙伴的持续协作努力,让造车更简单,用车更愉悦。星宇是汽车零部件龙头企业,此次签约也是星宇成立三十周年迈入新征程的首个签约,相信双方的紧密合作将充分发挥产业协同效应,为用户提供更好的用车体验,为智能汽车行业发展贡献更多动能。”

星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示:“星宇在车灯系统、汽车电子等领域有着三十年的行业经验,依托稳健的供应链体系和强大的生产制造能力,期望同欧冶半导体互补短板,互提优势,在芯片产品设计和应用领域实现广泛的互利共赢。”