欧冶半导体完成数亿元A1轮融资,打造“全车智能”的芯片底座


发布时间:

2023-09-25

本轮融资由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。

近日欧冶半导体宣布完成A1轮融资,由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。在过去一年内,欧冶半导体连续完成两轮数亿元融资,本轮融资完成后,欧冶半导体的产业股东包括:上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技,多家产业方的战略投资将持续助力欧冶的产品定义和商业落地正循环。

欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构),提供系统级、系列化芯片及解决方案,龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能大灯等)、智能区域控制器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求,同时具备业界领先的智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。

公司创始人周涤非先生表示,围绕第三代电子电气架构(Zonal架构)的演进及国产芯片的空白领域,我们以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。在执行策略上,我们开创性地实施“End user driven”的战略,以最终消费者的诉求和期望,来牵引公司的产品定义,通过给消费者带来可感知、可体验的应用,助力客户的商业成功;我们高效地实施“Everything+AI”的战略,瞄准千万量级的主流车型市场、亿量级的智能部件,让智能化的技术在各个实用场景落地,以更经济、更灵活的方式智能化每一辆车、每一个关键部件。非常感谢投资人的信任,把弹药交到我们手中,欧冶团队将全力以赴,勇往直前地攻克“全车智能”的这一全新的战略高地,不负投资人、产业方的期望和重托。

国投招商董事总经理李潇先生表示,汽车智能化是半导体领域未来最具增长潜力的一个赛道,中国智能汽车在整车领域的市场优势,应可以转化为产业链纵深的全面优势,培育出具备世界级竞争能力的汽车SoC芯片公司。欧冶团队都来自全球众多优秀的芯片设计公司,相信他们在智能汽车芯片领域能够成为举足轻重的玩家。国投招商在智能汽车产业链具有比较广泛深入的布局,会持续支持欧冶的发展,发挥被投企业之间的协同作用,帮助公司更好地成长

作为上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构,上汽创投表示,电动化和智能化是汽车演进的两大趋势,汽车智能化的发展依托于电子电气架构(E/E架构)的变革,随着分布式计算电子电气架构与中央-区域(Zonal Architecture)电子电气架构成为行业共识,围绕新的计算架构的芯片供给就成为行业发展的关键。未来汽车产业链中,主机厂与芯片供应商的合作将越来越紧密,芯片厂商在汽车智能化浪潮中将起到越来越重要的作用。上汽创投认同欧冶的产品规划、研发及商业化能力,并通过此次投资欧冶,前瞻性布局、持续关注Zonal赛道,推动未来欧冶与上汽之间的潜在业务合作。

临芯资本创始人、董事长李亚军先生表示,作为一家专注半导体领域的投资机构,我们一直在持续寻找优秀的SoC公司标的,尤其关注智能汽车SoC领域的创业团队。我们非常高兴看到欧冶这样一支经验丰富、经过多年市场验证、善打硬仗的团队出来创业,我相信他们一定能够夺取新的胜利。

欧冶创始团队于SoC芯片领域深耕超过20年,并曾在多个产业领域实现从零到全球领导者的商业闭环。在2022年资本市场遇冷的背景下,欧冶半导体连续完成两轮数亿元的融资,体现了投资机构对欧冶团队的技术能力、商业化能力以及路径选择的认可。