夯实全车智能芯片底座，欧冶半导体与AutoCore达成战略合作
发布时间：
2023-09-25
共同探索汽车系统平台及智能驾驶相关技术领域的合作。
5月12日，国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商欧冶半导体，与全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商AutoCore签署战略合作协议。
欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案。AutoCore专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署。
根据协议，双方将秉持“资源互补、优势叠加、互利共赢、共促发展”的战略目标，基于欧冶半导体旗下龙泉系列智能汽车芯片，以及全球首个全栈通过ISO26262 ASIL-D认证的自主知识产权整车平台中间件AutoCore.OS，共同探索汽车系统平台及智能驾驶相关技术领域的合作。未来，双方的合作及产品的集成应用，不仅将为“软件定义汽车”提供坚实的基础，还将有力提升汽车厂商整车智能化的高效性、安全性和可靠性，为用户带来无忧的智能驾乘体验，进而推动汽车产业的智能化升级。
“欧冶的企业愿景就是让造车更简单，用车更愉悦。当下汽车产业正处于变革期，很高兴能够携手AutoCore这样的合作伙伴构建智能汽车生态，期待双方通过硬软整合、优势叠加的形式，同汽车厂商、消费者真正实现互利共赢，一起推动整个行业加速演进。”欧冶半导体创始人周涤非先生表示。
“半导体行业历史上令人瞩目的发展来自于优势互补的结合，车载半导体尤其如此。我们很高兴与欧冶这样定位精准的伙伴合作，共同为汽车厂商和Tier1提供服务，为整车EEA的演化和规模化落地，做不懈的努力。”AutoCore董事长张旸先生表示。
关于AutoCore
AutoCore成立于2018年，是全球领先的高性能安全移动智能计算软件及方案提供商。公司专注于打造中间件，适用于不同的整车电子电气架构、计算平台和形态。兼容多种不同芯片和IP，支撑Tier2、Tier1和OEM的规模化智能移动计算系统的开发和部署，用以实现软件定义智能汽车。AutoCore的核心产品包括拥有多项专利的AutoCore.OS分布式操作系统，匹配灵活的AutoCore.SYS系统设计，AutoCore.TOOLS自动驾驶开发，测试与部署全流程的工具系统。
关于欧冶半导体
欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商共同发起设立，股东包括众多汽车产业链龙头及专业投资机构。欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案，致力于打造“全车智能”的芯片底座。
相关新闻
媒体关系：pr@oritek.com.cn
投资者关系：ir@oritek.com.cn
业务合作：business@oritek.com.cn
人才招募：career@oritek.com.cn
廉洁监督：bcg@oritek.com.cn
微信公众号