均联智行和欧冶半导体围绕“智能汽车域融合控制技术”达成深度合作关系
发布时间：
2023-09-25
未来，双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。
4月26日，全球领先的整车级智能网联解决方案提供商均联智行和国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片提供商欧冶半导体签署深度合作协议。未来，双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展，并加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。
随着电动化和智能化的推进，汽车将成为新一代的超级移动智能终端，同时也将成为最大的智能应用载体。其中，汽车E/E架构由分布式转向Zonal区域控制架构，并推动软硬件解耦及功能和算力的重新分配，是实现汽车智能化的关键。为此，均联智行和欧冶半导体将共同聚焦智能汽车和下一代E/E架构，推动智能汽车采用统一开放的CPU和OS，借助更简洁的分层式E/E架构，将感知和计算合理分层构建在关键计算节点上；同时在弹性的E/E架构基础上，缩短新产品和新特性的开发和上车时间，做到成本最优、软件可复用和可升级，从而更好地支持智能汽车上的各种应用扩展。
均联智行中国区CTO陈远先生表示，均联智行拥有超过20年国际化一级供应商经验，在座舱及网联领域拥有深厚积淀，近年来致力于探索面向中央域控时代的跨域融合技术。他提出，融合不意味着单纯将硬件进行堆积，好的打法是基于底层需求向下驱动，再丰富上层应用的种类和生态。陈远表示，此次携手欧冶半导体，双方将充分发挥资源协同优势，共同为汽车行业提供定制化、高性价比、稳定可靠的智能汽车解决方案。
欧冶半导体创始人周涤非先生表示，很荣幸与均联智行达成此次深度合作，欧冶自创立伊始即看到了当今汽车行业的变革机遇及创新潜力，以“End user driven”和“Everything+AI”战略矢志打造全车智能芯片底座，力争让造车更简单，用车更愉悦。期待双方的强强联手能推动汽车行业向全面智能化加速迈进，实现消费者、汽车厂商、产业链多方共赢局面。
关于均联智行
均联智行拥有超20年全球车企一级供应商经验，是国内少有的通过软硬件协同，为客户打造安全可靠的整车级智能解决方案的提供商。多年来致力于智能座舱、智能车联、智能驾驶、智能云及软件增值服务领域产品的研发及生产，已积累深厚智能网联技术能力，其中智能座舱系统及智能网联技术已应用于全球1000多万台车， 5G+C-V2X已成为全球首批该领域实现量产的产品。
关于欧冶半导体
欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能大灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，为客户重新定义汽车提供完善的基础能力。
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